RFMD ML6672CQ

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ML6672CQ

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

RF Micro Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO LINEAR CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFJ

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

ATM

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

170 mA

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER

宽度

11.5062 mm

长度

14.0462 mm