RF Micro Devices Inc RF5603

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Part Package Code

QFN

Package Description

3 X 3 MM, 0.45 MM HEIGHT, GREEN, QFN-16

Moisture Sensitivity Levels

2

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.58 mm

通信IC类型

电信电路

长度

3 mm

宽度

3 mm