RF Micro Devices Inc RF6504

表面安装

YES

终端数量

28

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Part Package Code

LGA

Package Description

HBCC,

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HBCC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Nom

3.6 V

ECCN 代码

5A991.G

HTS代码

8517.62.00.50

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-XBCC-B28

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.215 mm

通信IC类型

电信电路

长度

5.5 mm

宽度

5 mm