RF Micro Devices Inc RF6569SB

表面安装

YES

终端数量

28

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Package Description

HLGA,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HLGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Nom

3.6 V

ECCN 代码

5A991.G

HTS代码

8517.70.00.00

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XBGA-B28

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.25 mm

通信IC类型

电信电路

长度

5.5 mm

宽度

5 mm