RF Micro Devices Inc RF7411

表面安装

YES

终端数量

10

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Package Description

HBCC,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HBCC

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Nom

3.2 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

端子间距

0.6 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XBCC-B10

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.015 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

3 mm

宽度

3 mm