RF Micro Devices Inc RF8889A

表面安装

YES

终端数量

26

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Package Description

HQCCN,

Operating Temperature-Max

90 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Nom

2.75 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XQCC-N26

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

3.8 mm

宽度

3 mm