RF Micro Devices Inc RF9501

表面安装

YES

终端数量

30

Part Package Code

BCC

Package Description

BCC, LCC30,.18X.34,25

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

BCC

Package Equivalence Code

LCC30,.18X.34,25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

ECCN 代码

5A991.G

HTS代码

8517.62.00.50

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

30

JESD-30代码

R-XBCC-B30

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.0045 mA

座位高度-最大

1.015 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

8.7 mm

宽度

4.7 mm