Rochester Electronics 100302J-QMLV

底架

Standard

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.4

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100302J-QMLV

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Prop. De

1.7 ns

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.26

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

5

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

MILITARY

家人

100K

输入数量

2

座位高度-最大

5.72 mm

逻辑IC类型

OR/NOR GATE

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

传播延迟(tpd)

1.5 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

48 mA

宽度

10.16 mm