Rochester Electronics 100322FMQB

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

QFF, QFL24,.4SQ

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

QFL24,.4SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100322FMQB

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.79

Part Package Code

QFP

Prop.

1.8 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

9

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-GQFP-F24

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

MILITARY

家人

100K

输入数量

1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

2.159 mm

逻辑IC类型

BUFFER

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

1.8 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

70 mA