Rochester Electronics 54F194DM-MLS

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54F194DM-MLS

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Max

90000000 Hz

Risk Rank

5.32

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

4

家人

F/FAST

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并联输入并联输出

筛选水平

MIL-STD-883

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

8.5 ns

fmax-Min

105 MHz

计数方向

BIDIRECTIONAL

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm