Rochester Electronics 54F253/BEAJC

表面安装

NO

终端数量

16

Prop.

15 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Risk Rank

5.33

Package Description

DIP, DIP16,.3

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54F253/BEAJC

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.19 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.02 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

11 ns

电源电流-最大值(ICC)

23 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.3 mm