Rochester Electronics 74LVTN16245BBX

表面安装

YES

终端数量

60

Manufacturer Part Number

74LVTN16245BBX

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

4 X 6 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT1134-1, HXQFN-60

Risk Rank

5.7

Moisture Sensitivity Levels

2

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVBCC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBCC-B60

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

3.5 ns

长度

6 mm

宽度

4 mm