Rochester Electronics ADSP-BF539BBCZ-5F4

表面安装

YES

终端数量

316

Manufacturer Part Number

ADSP-BF539BBCZ-5F4

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Risk Rank

5.75

Clock Frequency-Max

50 MHz

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.37 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

0.95 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

316

JESD-30代码

S-PBGA-B316

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

20

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

长度

17 mm

宽度

17 mm