Rochester Electronics AM26S12DMB

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer

Turck

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM26S12DMB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.46

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

比特数

4

输出特性

OPEN-COLLECTOR

输出极性

TRUE

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

控制类型

通用控制

计数方向

UNIDIRECTIONAL