Rochester Electronics AM27S185A/B3C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-221AC, SlimSMA

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-221AC (SlimSMA)

终端数量

28

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Formosa Microsemi Co., Ltd.

Product Status

活跃

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM27S185A/B3C

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQCC-N28

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源线保护

无

电压 - 击穿

6.67V

功率 - 脉冲峰值

600W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

58.3A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

10.3V

电压 - 反向断态（典型值）

6V

组织结构

2KX4

座位高度-最大

1.905 mm

单向通道

1

内存宽度

4

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

11.43 mm

长度

11.43 mm