Rochester Electronics AM29000-16/BYC

表面安装

YES

终端数量

164

Manufacturer Part Number

AM29000-16/BYC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

QFP

Package Description

QFF, QFL164,1.2SQ,25

Risk Rank

5.8

Clock Frequency-Max

16 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QFF

Package Equivalence Code

QFL164,1.2SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ON-CHIP BRANCH TARGET CACHE; 4 STAGE PIPELINE

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

164

JESD-30代码

S-CQFP-F164

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

速度

16 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

417.5 mA

位元大小

32

座位高度-最大

2.8702 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

长度

29.2735 mm

宽度

29.2735 mm