参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
144
Package
Bulk
Base Product Number
AM79C961
厂商
Rochester Electronics, LLC
Product Status
活跃
Package Description
LFQFP, TPAK144(UNSPEC)
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TPAK144(UNSPEC)
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
4.75 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
AM79C961AVC
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
AMD
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Supply Voltage-Max
5.25 V
Risk Rank
8.79
Part Package Code
QFP
系列
*
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
Serial IO/Communication Controllers
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
144
JESD-30代码
S-PQFP-G144
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
电源电流-最大值
75 mA
座位高度-最大
1.6 mm
地址总线宽度
20
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
16
串行I/O数
2
总线兼容性
ISA; EISA
最大数据传输率
1.25 MBps
数据编码/解码方式
NRZ; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
宽度
20 mm
长度
20 mm