Rochester Electronics CBTD3306GM

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

CBTD3306GM

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Package Description

BCC,

Risk Rank

5.63

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BCC

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBCC-B8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.25 ns

长度

1.6 mm

宽度

1.6 mm