Rochester Electronics CD4066BMJ

表面安装

NO

终端数量

14

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

80 Ω

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD4066BMJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.08 mm

断态隔离-标称

65 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

50 ns

关机时间-最大值

50 ns

正常位置

NO

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm