Rochester Electronics CD74ACT563M

表面安装

YES

终端数量

20

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD74ACT563M

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.3

Prop.

11.4 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 533

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ACT

输出特性

3-STATE

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

12.5 ns