Rochester Electronics CY27S03LMB

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

16

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

CY27S03LMB

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.77

ECCN 代码

3A001.A.2.C

附加功能

反相输出

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQCC-N20

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

座位高度-最大

1.905 mm

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm