Rochester Electronics HI1-506A2

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

On-state Resistance-Max (Ron)

1800 Ω

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HI1-506A-2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.8

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

通道数量

16

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

供应电流-最大值(Isup)

6 mA

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

56 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

1000 ns

关机时间-最大值

1000 ns

信号电流-最大值

0.02 A