Rochester Electronics IBMPPC750CLGEQ9033

表面安装

YES

终端数量

278

Manufacturer Part Number

IBMPPC750CLGEQ9033

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IBM MICROELECTRONICS

Package Description

FCBGA-278

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max

240 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

105 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA278,20X20,40

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Max

1.25 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Supply Voltage-Min

1.15 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B278

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

900 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

3.21 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

21 mm

宽度

21 mm