Rochester Electronics IH5045MDE/883B

安装类型

SMD

表面安装

NO

终端数量

16

MSL

n/a

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

On-state Resistance-Max (Ron)

150 Ω

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IH5045MDE/883B

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

General Electric Solid State

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GENERAL ELECTRIC SOLID STATE

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

操作温度

-40...+85°C

系列

LT

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

2000kHz

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

输出电压

0,8V...+40V

输出类型

可调式

电源

5,+-15 V

温度等级

MILITARY

注意

-

模拟 IC - 其他类型

DPST

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

1000 ns

正常位置

NO

输入电压

4,5V...+30V