Rochester Electronics M38510/23804BVA

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

M38510/23804BVA

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.43

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM