Rochester Electronics MB95F778EPMC1-G-SNE2

表面安装

YES

终端数量

64

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

QFP, QFP64,.47SQ,20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MB95F778EPMC1-G-SNE2

RAM(byte)

2048

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

ROM(word)

61440

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.54

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

32 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

15.8 mA

位元大小

8

处理器系列

F2MC-8

只读存储器可编程性

FLASH