Rochester Electronics MC1013P

安装类型

通孔

包装/外壳

10-DIP Module

表面安装

NO

终端数量

14

Package

Tray

Voltage-Output 1

3.3V

厂商

ABB Power Electronics Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC1013P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.91

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

QRW035

尺寸/尺寸

2.29 L x 1.46 W x 0.37 H (58.2mm x 37.1mm x 9.4mm)

JESD-609代码

e0

类型

隔离模块

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

116 W

子类别

FF/Latches

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

输出的数量

1

效率

91%

电压-隔离度

1.5 kV

电压 - 输入（最大值）

75V

电压 - 输入（最小值）

36V

温度等级

COMMERCIAL

最大输出电流

35A

控制功能

Enable, Active Low

电压 - 输出 2

-

电压 - 输出 3

-

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

特征

Remote On/Off, OCP, OTP, OVP