Rochester Electronics MC54HC259JD

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC54HC259JD

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.69

Prop.

65 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

比特数

8

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.004 A