Rochester Electronics MC68HC05P18CP

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC68HC05P18CP

RAM(byte)

192

Clock Frequency-Max

4.2 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

8064

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

21

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.59

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

15.02°C/W @ 100 LFM

速度

2.1 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

MROM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--