Rochester Electronics MC68HC711KA4CFN2

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

68

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P2

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC711KA4CFN2

RAM(byte)

768

Clock Frequency-Max

8 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

ROM(word)

24576

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

51

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.91

Part Package Code

LCC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

560 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

失败率

-

温度等级

INDUSTRIAL

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

16

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

6800

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

768

串行I/O数

2

定时器数量

1

只读存储器可编程性

OTPROM

外部中断数量

2

片上数据 RAM 宽度

8

特征

Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)

宽度

24.2062 mm

长度

24.2062 mm

评级结果

AEC-Q200