Rochester Electronics MM54C163W/883

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM54C163W/883

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.56

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.14°C/W @ 100 LFM

比特数

4

家人

CMOS

座位高度-最大

2.032 mm

逻辑IC类型

BINARY COUNTER

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

400 ns

fmax-Min

5.5 MHz

计数方向

UP

负载/预设输入

YES

自然环境下的热阻

--

操作方式

SYNCHRONOUS

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--