Rochester Electronics MM54C901J

表面安装

NO

终端数量

14

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MM54C901J

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

包装

Bulk

容差

1 %

终止次数

2

温度系数

50 ppm/°C

电阻

2.26 kΩ

组成

Metal Film

附加功能

CMOS TO TTL BUFFER

HTS代码

8542.39.00.01

额定功率

250 mW

最大功率耗散

250 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T14

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

CMOS

输入数量

1

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

35 ns

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

宽度

2.46 mm

长度

7.112 mm

无铅

含铅