Rochester Electronics MM54HC251J/883

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM54HC251J/883

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.45

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

ENABLE TIME @ RL=1K OHM

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

8

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

筛选水平

MIL-STD-883

传播延迟(tpd)

300 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm