Rochester Electronics X28HC256JM-90T2

表面安装

YES

终端数量

32

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QCCJ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

32000

Number of Words

32768 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Access Time-Max

90 ns

Risk Rank

5.12

Package Description

QCCJ,

Part Package Code

QFJ

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X28HC256JM-90T2

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

100000 ENDURANCE WRITE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

3.55 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

100

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm