Rochester Electronics, LLC AD6654BBC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA, CSPBGA

表面安装

YES

操作温度

-25°C~85°C

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

锡铅银

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

电源电压

1.8V

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

配置

S/H-ADC

比特数

14

输入类型

Differential

建筑学

Pipelined

输入数量

1

参考类型

Internal

数据接口

Parallel

电压 - 供电，模拟

5V

电压 - 供电，数字

3V~3.6V

采样率（每秒）

92.16M

通信IC类型

基带电路

比率-S/H:ADC

1:1

RoHS状态

Non-RoHS Compliant