Rochester Electronics, LLC ADSP-21060LAB-160

包装/外壳

225-BBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

包装

Tray

操作温度

-40°C~85°C TC

系列

SHARC®

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

225

类型

Floating Point

端子表面处理

锡铅银

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.45V

电源电压-最小值(Vsup)

3.15V

界面

Host Interface, Link Port, Serial Port

时钟频率

40MHz

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

48

电压 - I/O

3.30V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

External

片上数据 RAM

512kB

时钟速率

40MHz

长度

23mm

座位高度(最大)

2.7mm

宽度

23mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant