Rochester Electronics, LLC BF959RL1G

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads)

表面安装

NO

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

100mA

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

端子表面处理

锡银铜

附加功能

欧洲零件号

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

功率 - 最大

625mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

40 @ 20mA 10V

电压 - 集射极击穿（最大值）

20V

转换频率

700MHz

频率转换

700MHz

最高频段

极高频率 b

噪音数字(分贝类型@ f)

3dB @ 200MHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant