Rochester Electronics, LLC CYW15G0403DXB-BGI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA Exposed Pad

表面安装

YES

Operating Temperature (Max.)

85°C

包装

Tray

系列

HOTlink II™

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

3.135V~3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

4

通信IC类型

电信电路

长度

27mm

宽度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant