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CYW15G0403DXB-BGI
CYW15G0403DXB-BGI

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Rochester Electronics, LLC CYW15G0403DXB-BGI

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型号

CYW15G0403DXB-BGI

品牌

Rochester Electronics, LLC

utmel 编号

2071-CYW15G0403DXB-BGI

商品类别

接口 - 电信

封装

256-LBGA Exposed Pad

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

TELECOM CIRCUIT, 4-TRNSVR

起订量

1最小包装量--

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CYW15G0403DXB-BGI
CYW15G0403DXB-BGI Rochester Electronics, LLC TELECOM CIRCUIT, 4-TRNSVR

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CYW15G0403DXB-BGI详情

技术参数

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Rochester Electronics, LLC CYW15G0403DXB-BGI重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    256-LBGA Exposed Pad

  • 表面安装

    YES

  • Operating Temperature (Max.)

    85°C

  • 包装

    Tray

  • 系列

    HOTlink II™

  • JESD-609代码

    e0

  • 无铅代码

    no

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    256

  • 端子表面处理

    锡铅

  • 电压 - 供电

    3.135V~3.465V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    235

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    3.3V

  • 端子间距

    1.27mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    未说明

  • 引脚数量

    256

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B256

  • 资历状况

    COMMERCIAL

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 电路数量

    4

  • 通信IC类型

    电信电路

  • 长度

    27mm

  • 宽度

    27mm

  • RoHS状态

    Non-RoHS Compliant

0个相似型号

技术文档: Rochester Electronics, LLC CYW15G0403DXB-BGI.

CYW15G0403DXB-BGI拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

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