Rochester Electronics LLC DS26401

表面安装

YES

终端数量

256

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.77 mm

通信IC类型

FRAMER

饱和电流

未说明

长度

17 mm

宽度

17 mm