Rochester Electronics LLC FSA3157P6X

表面安装

YES

终端数量

6

Gross weight

19.60

Transport packaging size/quantity

43*34*24/500

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP,

On-state Resistance-Max (Ron)

30 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

附加功能

2:1 MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER BUS SWITCH

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

1.1 mm

断态隔离-标称

57 dB

通态电阻匹配标称

0.5 Ω

开启时间-最大值

13 ns

关机时间-最大值

7 ns

饱和电流

1

长度

2 mm

宽度

1.25 mm