Rochester Electronics LLC MC9328MXLVM20

表面安装

YES

终端数量

256

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

14 X 14 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256

Clock Frequency-Max

16 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Supply Voltage-Nom

1.9 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

25

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

14 mm

宽度

14 mm