Rochester Electronics LLC MCIMX515DJM8C

表面安装

YES

终端数量

529

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-529

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.15 V

Supply Voltage-Min

1.05 V

Supply Voltage-Nom

1.1 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

529

JESD-30代码

S-PBGA-B529

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.6 mm

饱和电流

3

长度

19 mm

宽度

19 mm