Rochester Electronics LLC MMBFJ112

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Gross weight

6.67

Transport packaging size/quantity

44*37*32.5/3000

Operating ambient temperature

-25 +70 °C

Tested for one ute

~500 Vmin

Increased relative humidity at 35 °C

95 %

Force

1 - 30 N

Number of connections/disconnections

500

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

Insulation resistance

≥100 MOhm

电压

~ 50 V

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

50 Ω

场效应管技术

JUNCTION

Load current

0.3 A

反馈上限-最大值 (Crss)

5 pF

饱和电流

1