Rochester Electronics, LLC MMBV2109LT1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

0.225W

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH Q, HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

COMMERCIAL

二极管类型

Single

JEDEC-95代码

TO-236AB

电容@Vr, F

36.3pF @ 4V 1MHz

电压 - 峰值反向（最大值）

30V

击穿电压-最小值

30V

频带

高频转超高频

二极管电容-标称

33pF

电容比

3.2

电容比环境

C2/C30

二极管容差

10%

最小品质因数

200

Q@Vr，F

200 @ 4V, 50MHz

可变电容二极管分类

ABRUPT

RoHS状态

Non-RoHS Compliant