Rochester Electronics LLC PC28F640J3C115

表面安装

YES

终端数量

64

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

LEAD FREE, BGA-64

Access Time-Max

115 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

15

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

备用内存宽度

8

长度

13 mm

宽度

10 mm