Rochester Electronics, LLC SN74LVC2G66YZAR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-XFBGA, DSBGA

表面安装

YES

引脚数

8

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

端子表面处理

锡银铜

电压 - 供电

2.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XBGA-B8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

通道数量

1

电路数量

2

-3db 带宽

300MHz

通态电阻（最大值）

10Ohm

多路复用器/解复用器电路

1:1

断态隔离-标称

42 dB

最大漏电流（IS（off））

100nA

通道电容（CS和CD：开关在断开时的源极和漏极电容）

6pF

通态电阻匹配标称

5Ohm

开关电路

SPST - NO

开关时间（Ton, Toff）（最大）

3.9ns, 6.3ns

通道间匹配度 (ΔRon)

2 Ω (Max)

串扰

-58dB @ 1MHz

开启时间-最大值

5.6ns

关机时间-最大值

6.9ns

电压 - 电源，单路（V±）

1.65V~5.5V

长度

1.9mm

座位高度(最大)

0.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant