Rochester Electronics LLC SSM2377ACBZ-R7

表面安装

YES

终端数量

9

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

1.20 X 1.20 MM, 0.40 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, WLCSP-9

Bandwidth-Nom

20 kHz

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Code

VFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Output Power-Nom

3.17 W

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

通道数量

1

座位高度-最大

0.645 mm

增益

12 dB

消费者集成电路类型

音频放大器

饱和电流

1

长度

1.24 mm

宽度

1.24 mm