Rochester Electronics LLC TLV2462AIDR

表面安装

YES

材料

synthetic polyolefin

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Common-mode Reject Ratio-Nom

80 dB

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Slew Rate-Nom

1.6 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Diameter of protected wire (cable)

2.1…3.6 mm

Diameter before shrink

4.5 mm

Diameter after shrink

2.0 mm

Wall thickness before shrink

0.25 mm

Wall thickness after shrink

0.45 mm

Gross weight

1285.00

Transport packaging size/quantity

46*46*53/10

包装

roll 200 m

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

类型

Heat shrink tube without adhesive

端子表面处理

镍钯金

颜色

black

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

温度等级

AUTOMOTIVE

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.75 mm

统一增益 BW-（标准值）

5200

Operating temperature range

-55…+125 °C

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.075 μA

电源电压限制-最大值

6 V

Shrink temperature

+70…+120 °C

输入失调电压-最大值

1700 μV

饱和电流

1

Operating voltage

600 V

Shrink ratio

2:1

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm