Rohm BD16925EFV-ME2

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

HVSSOP, TSSOP24,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

110 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD16925EFV-ME2

Package Code

HVSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

8.63

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Motion Control Electronics

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源

8/16 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

8 V

模拟 IC - 其他类型

刷式直流马达控制器

输出电流-最大值

1 A

座位高度-最大

1 mm

供应电流-最大值(Isup)

16 mA

宽度

5.6 mm

长度

7.8 mm